Предмет договора: № 53253750, Чип-модуль Цифровой чип. Тип компонента: цифровой базовый чип (digital baseband) для LoRa-сетей. Назначение: приём и обработка сигналов LoRaWAN в составе базовых станций и шлюзов. Корпус: QFN-68. Тип монтажа: поверхностный (SMD). (ДНИД)
Количество по договору: 30   Сумма по договору: 234 000.00   Аванс: 0.00   Исполненная сумма: 234 000.00