Внимание! Соединение с приложением прервано. Дождитесь повторного подключения.
Обсуждение документации - Просмотр сообщения № 739008
Тема сообщения
Замечание к КД
Тип сообщения
Замечание к КД
Поставщик
Товарищество с ограниченной ответственностью "BrainBoost"
Представитель поставщика
РАПҚАТ РАИМБЕК
Дата и время отправки сообщения
2026-06-09 14:38:08
Текст сообщения
Требование к наличию чипа TPM 2.0 не может быть подтверждено иным способом, кроме как визуальным осмотром материнской платы или считыванием информации из операционной системы. Просим разъяснить, допустимо ли вскрытие заводских упаковок для проверки данного требования, и каким образом будет компенсирован ущерб поставщику при вскрытии упаковки всех 70 системных блоков.
Ответы представителей заказчика и организатора, секретаря
Дата:
2026-06-11 12:27:48
Автор:
АРЕНОВ АБЫЛАЙ ЕЛКОНДЫУЛЫ
Решение:
Представить разъяснение положений конкурсной документации
Текст разъяснения
• Требование о наличии чипа TPM 2.0 установлено как обязательный функциональный параметр системного блока, необходимый для обеспечения совместимости с современными средствами защиты информации и операционной системой Windows 11.
• Проверка наличия TPM 2.0 может быть проведена неразрушающими способами, включая:
o использование информации, предоставленной производителем в официальной документации;
o сертификаты соответствия и технические паспорта, подтверждающие наличие TPM 2.0;
o проверку через встроенные средства диагностики без вскрытия упаковки (например, через предустановленные POST-скрипты или средствами UEFI).
• Вскрытие заводской упаковки для массовой проверки не требуется и не является допустимым методом приёмки.
• Поставщик имеет право предоставить документацию и заверенные производителем подтверждения наличия TPM 2.0 в составе конкурсной заявки.
Таким образом, требование о наличии TPM 2.0 подлежит подтверждению документально и через встроенные неразрушающие средства, без вскрытия упаковки системных блоков.
Замечание отклоняется.
• Проверка наличия TPM 2.0 может быть проведена неразрушающими способами, включая:
o использование информации, предоставленной производителем в официальной документации;
o сертификаты соответствия и технические паспорта, подтверждающие наличие TPM 2.0;
o проверку через встроенные средства диагностики без вскрытия упаковки (например, через предустановленные POST-скрипты или средствами UEFI).
• Вскрытие заводской упаковки для массовой проверки не требуется и не является допустимым методом приёмки.
• Поставщик имеет право предоставить документацию и заверенные производителем подтверждения наличия TPM 2.0 в составе конкурсной заявки.
Таким образом, требование о наличии TPM 2.0 подлежит подтверждению документально и через встроенные неразрушающие средства, без вскрытия упаковки системных блоков.
Замечание отклоняется.
