Внимание! Соединение с приложением прервано. Дождитесь повторного подключения.
Обсуждение документации - Просмотр сообщения № 642441
Тема сообщения
Запрос о разъяснении КД
Тип сообщения
Запрос о разъяснении КД
Поставщик
Товарищество с ограниченной ответственностью "Qaz Tech Innovation"
Представитель поставщика
АЛИФЕРЕНКО ОЛЕГ МИХАЙЛОВИЧ
Дата и время отправки сообщения
2026-04-30 14:50:32
Текст сообщения
Система охлаждения с воздушным охлаждением, тепловыми трубками, поддержкой TDP 105 Вт, PWM вентилятором. Однако не указано, какой тип кулера допускается (башенный (tower), C-тип (Top-flow), с одним или двумя вентиляторами). Некоторые башенные кулеры могут быть слишком высокими и не помещаться в корпус micro-ATX, особенно если корпус невысокий. Просим разъяснить, какие ограничения по высоте кулера, расположению относительно слотов памяти и панели ввода-вывода установлены, и как Заказчик будет проверять, что кулер не мешает другим компонентам (например, не перекрывает слоты оперативной памяти, что сделает невозможным установку 4 модулей памяти или установку высоких модулей с радиаторами). Отсутствие этих требований может привести к несовместимости компонентов.
Ответы представителей заказчика и организатора, секретаря
Дата:
2026-05-06 10:55:17
Автор:
МОЛДАБАЕВ ТӨЛЕБИ МУРАТҰЛЫ
Решение:
Внести изменения и (или) дополнения в проект конкурсной документации
Описание внесения изменения
"Замечание рассмотрено.
Техническая спецификация не ограничивает тип кулера (tower, top-flow и др.). Допускаются любые решения воздушного охлаждения с тепловыми трубками и PWM-вентилятором, обеспечивающие заявленный уровень TDP.
Поставляемое оборудование должно быть полностью совместимым и работоспособным в собранной конфигурации. Подбор компонентов (корпус, материнская плата, система охлаждения, оперативная память) осуществляется поставщиком таким образом, чтобы:
- кулер корректно устанавливался в корпус;
- не перекрывал слоты оперативной памяти и другие элементы;
- обеспечивал возможность установки заявленного объёма ОЗУ.
Конкретные ограничения по высоте кулера и компоновке не устанавливаются, поскольку данные параметры зависят от выбранной поставщиком конфигурации и обеспечиваются на уровне совместимости комплектующих.
Оценка осуществляется по факту поставки собранной системы:
- визуальный контроль;
- проверка комплектности и возможности установки всех заявленных компонентов;
- отсутствие механических конфликтов.
Таким образом, ответственность за корректную компоновку и совместимость компонентов несёт поставщик.
Основания для внесения изменений отсутствуют."
Техническая спецификация не ограничивает тип кулера (tower, top-flow и др.). Допускаются любые решения воздушного охлаждения с тепловыми трубками и PWM-вентилятором, обеспечивающие заявленный уровень TDP.
Поставляемое оборудование должно быть полностью совместимым и работоспособным в собранной конфигурации. Подбор компонентов (корпус, материнская плата, система охлаждения, оперативная память) осуществляется поставщиком таким образом, чтобы:
- кулер корректно устанавливался в корпус;
- не перекрывал слоты оперативной памяти и другие элементы;
- обеспечивал возможность установки заявленного объёма ОЗУ.
Конкретные ограничения по высоте кулера и компоновке не устанавливаются, поскольку данные параметры зависят от выбранной поставщиком конфигурации и обеспечиваются на уровне совместимости комплектующих.
Оценка осуществляется по факту поставки собранной системы:
- визуальный контроль;
- проверка комплектности и возможности установки всех заявленных компонентов;
- отсутствие механических конфликтов.
Таким образом, ответственность за корректную компоновку и совместимость компонентов несёт поставщик.
Основания для внесения изменений отсутствуют."
