Внимание! Соединение с приложением прервано. Дождитесь повторного подключения.
Обсуждение документации - Просмотр сообщения № 642261
Тема сообщения
Запрос о разъяснении КД
Тип сообщения
Запрос о разъяснении КД
Поставщик
Товарищество с ограниченной ответственностью "Qaz Tech Innovation"
Представитель поставщика
АЛИФЕРЕНКО ОЛЕГ МИХАЙЛОВИЧ
Дата и время отправки сообщения
2026-04-30 14:29:42
Текст сообщения
В Технической спецификации установлено требование к материнской плате: «наличие радиаторов на VRM». Просим разъяснить, каким образом данное требование соотносится с требованием к системе охлаждения CPU (воздушное охлаждение с тепловыми трубками, поддержка TDP не менее 105 Вт). В процессорных системах воздушного охлаждения с башенными кулерами (tower coolers) в ряде случаев радиаторы VRM могут физически конфликтовать с креплениями и радиатором кулера (особенно на материнских платах формата micro-ATX с плотным расположением компонентов), что может привести либо к невозможности установки кулера, либо к необходимости использования кулеров с компактными габаритами, не обеспечивающих достаточного охлаждения процессора при TDP 105 Вт и выше. Просим разъяснить, проводил ли Заказчик анализ совместимости одновременного наличия радиаторов VRM и возможности установки системы охлаждения, способной эффективно охлаждать процессор с базовой частотой 4,7 ГГц и максимальной до 5,3 ГГц, с учетом типовых геометрических конфликтов между радиаторами VRM и процессорными кулерами, возникающих на материнских платах форм-фактора micro-ATX.
Ответы представителей заказчика и организатора, секретаря
Дата:
2026-05-06 11:30:01
Автор:
МОЛДАБАЕВ ТӨЛЕБИ МУРАТҰЛЫ
Решение:
Внести изменения и (или) дополнения в проект конкурсной документации
Описание внесения изменения
"Замечание рассмотрено.
Требование «наличие радиаторов на VRM» направлено на:
- обеспечение стабильного питания процессора;
- снижение тепловой нагрузки на цепи питания при длительной работе.
Требование к системе охлаждения CPU направлено на:
- обеспечение теплового режима процессора.
Указанные требования взаимодополняют друг друга и не направлены на создание конфликта.
Современные материнские платы форм-фактора micro-ATX и системы воздушного охлаждения разрабатываются с учетом типовых габаритных ограничений и, как правило, являются совместимыми.
Подавляющее большинство:
- плат с радиаторами VRM;
- башенных кулеров с поддержкой TDP ≥105 Вт
совместимы при стандартной компоновке.
Ответственность за подбор совместимых компонентов несет поставщик.
Поставщик обязан:
- обеспечить физическую совместимость материнской платы, системы охлаждения и корпуса;
- гарантировать корректную установку без конфликтов;
- обеспечить эффективное охлаждение процессора.
Допускается использование:
- различных моделей башенных кулеров;
- кулеров с разной геометрией (в том числе со смещением радиатора, асимметричной конструкцией и т.п.),
при условии соблюдения требований по охлаждению.
Приемка включает:
- проверку корректности сборки;
- отсутствие физических конфликтов;
- стабильную работу системы без перегрева.
Техническая спецификация сформирована с учетом типовых и массово применяемых решений рынка, не требующих нестандартной компоновки.
Потенциальные конфликты относятся к этапу подбора комплектующих и должны быть исключены поставщиком.
Наличие таких конфликтов будет рассматриваться как несоответствие поставленного оборудования.
Таким образом, требования являются совместимыми и подлежат исполнению при корректном подборе компонентов.
Основания для внесения изменений отсутствуют."
Требование «наличие радиаторов на VRM» направлено на:
- обеспечение стабильного питания процессора;
- снижение тепловой нагрузки на цепи питания при длительной работе.
Требование к системе охлаждения CPU направлено на:
- обеспечение теплового режима процессора.
Указанные требования взаимодополняют друг друга и не направлены на создание конфликта.
Современные материнские платы форм-фактора micro-ATX и системы воздушного охлаждения разрабатываются с учетом типовых габаритных ограничений и, как правило, являются совместимыми.
Подавляющее большинство:
- плат с радиаторами VRM;
- башенных кулеров с поддержкой TDP ≥105 Вт
совместимы при стандартной компоновке.
Ответственность за подбор совместимых компонентов несет поставщик.
Поставщик обязан:
- обеспечить физическую совместимость материнской платы, системы охлаждения и корпуса;
- гарантировать корректную установку без конфликтов;
- обеспечить эффективное охлаждение процессора.
Допускается использование:
- различных моделей башенных кулеров;
- кулеров с разной геометрией (в том числе со смещением радиатора, асимметричной конструкцией и т.п.),
при условии соблюдения требований по охлаждению.
Приемка включает:
- проверку корректности сборки;
- отсутствие физических конфликтов;
- стабильную работу системы без перегрева.
Техническая спецификация сформирована с учетом типовых и массово применяемых решений рынка, не требующих нестандартной компоновки.
Потенциальные конфликты относятся к этапу подбора комплектующих и должны быть исключены поставщиком.
Наличие таких конфликтов будет рассматриваться как несоответствие поставленного оборудования.
Таким образом, требования являются совместимыми и подлежат исполнению при корректном подборе компонентов.
Основания для внесения изменений отсутствуют."
