Внимание! Соединение с приложением прервано. Дождитесь повторного подключения.
Обсуждение документации - Просмотр сообщения № 604685
Тема сообщения
Запрос о разъяснении КД
Тип сообщения
Запрос о разъяснении КД
Поставщик
Товарищество с ограниченной ответственностью "Qaz Tech Innovation"
Представитель поставщика
ГОНЧАРОВ АЛЕКСАНДР ВАЛЕРЬЕВИЧ
Дата и время отправки сообщения
2026-03-10 09:30:49
Текст сообщения
Требование о форм-факторе процессора («интегрирован в системную плату, распаян без следов флюса») сформулировано таким образом, что исключает возможность использования процессоров, устанавливаемых в сокет. Просим пояснить, какими техническими или эксплуатационными преимуществами обладает распаянный процессор перед сокетным в контексте офисной работы, и не приведет ли данное требование к существенному удорожанию ремонта в случае выхода процессора из строя, учитывая необходимость замены всей системной платы?
Ответы представителей заказчика и организатора, секретаря
Дата:
2026-03-12 17:29:43
Автор:
АМАНЖОЛ АСҚАР СЕРІКҰЛЫ
Решение:
Представить разъяснение положений конкурсной документации
Текст разъяснения
Сообщаем, что требование о наличии интегрированного (распаянного) процессора:
1) Не содержит указаний на конкретную торговую марку, модель либо производителя.
2) Применяется ко всем потенциальным поставщикам на равных условиях.
3) Является объективным и технически проверяемым параметром.
4) Обусловлено эксплуатационными потребностями заказчика.
Интегрированный (распаянный) процессор представляет собой решение, при котором центральный процессор является неотъемлемой частью системной платы и не предусматривает возможность замены пользователем, что обеспечивает:
1) снижение рисков несанкционированного вмешательства и неквалифицированной замены/подмены компонентов (безопасность);
2) неизменность конфигурации (безопасность);
3) целостность устройства (безопасность);
4) отсутствие точки отказа как механического соединения типа «сокет» (надежность);
5) отсутствие объемного механического крепления (надежность);
6) обуславливает применение самых высокотехнологичных процессоров с пониженным тепловыделением (надежность);
7) стабильность тепловых характеристик (надежность);
8) отсутствие риска окисления, вибрационного расшатывания и потери контакта между процессором и материнской платой (надежность);
Это решение направлено на технические характеристики моноблоков, обеспечивающие безопасность, надежность и увеличение общего срока их безремонтной эксплуатации.
Кроме того, производство/продажа моноблоков с использованием BGA процессоров (паянных на материнской плате) во всем мире составляет порядка 60-70% от всего производства моноблоков и, соответственно, не может являться ограничивающим фактором при закупке моноблоков у добросовестных поставщиков.
Таким образом, установленное требование направлено на улучшение эксплуатационных характеристик закупаемого товара, не является ограничивающим конкуренцию фактором и полностью соответствует Закону о государственных закупках Республики Казахстан.
1) Не содержит указаний на конкретную торговую марку, модель либо производителя.
2) Применяется ко всем потенциальным поставщикам на равных условиях.
3) Является объективным и технически проверяемым параметром.
4) Обусловлено эксплуатационными потребностями заказчика.
Интегрированный (распаянный) процессор представляет собой решение, при котором центральный процессор является неотъемлемой частью системной платы и не предусматривает возможность замены пользователем, что обеспечивает:
1) снижение рисков несанкционированного вмешательства и неквалифицированной замены/подмены компонентов (безопасность);
2) неизменность конфигурации (безопасность);
3) целостность устройства (безопасность);
4) отсутствие точки отказа как механического соединения типа «сокет» (надежность);
5) отсутствие объемного механического крепления (надежность);
6) обуславливает применение самых высокотехнологичных процессоров с пониженным тепловыделением (надежность);
7) стабильность тепловых характеристик (надежность);
8) отсутствие риска окисления, вибрационного расшатывания и потери контакта между процессором и материнской платой (надежность);
Это решение направлено на технические характеристики моноблоков, обеспечивающие безопасность, надежность и увеличение общего срока их безремонтной эксплуатации.
Кроме того, производство/продажа моноблоков с использованием BGA процессоров (паянных на материнской плате) во всем мире составляет порядка 60-70% от всего производства моноблоков и, соответственно, не может являться ограничивающим фактором при закупке моноблоков у добросовестных поставщиков.
Таким образом, установленное требование направлено на улучшение эксплуатационных характеристик закупаемого товара, не является ограничивающим конкуренцию фактором и полностью соответствует Закону о государственных закупках Республики Казахстан.
