Внимание! Соединение с приложением прервано. Дождитесь повторного подключения.
Обсуждение документации - Просмотр сообщения № 494560
Тема сообщения
Добрый день, КГУ "Центр мобилизации и оперативных работ" управления по мобилизационной подготовке Кызылординской области", изучив Вашу представленную техническую спецификацию (лота 74600088-ОК1) столкнулись с нарушением:
Тип сообщения
Замечание к КД
Поставщик
Товарищество с ограниченной ответственностью "MARTEN LP"
Представитель поставщика
ӘЛМАХАНОВА ПАРАСАТ НҰРЛАНҚЫЗЫ
Дата и время отправки сообщения
2025-02-04 16:55:18
Текст сообщения
Нарушения: «Chipset: • 1 x Hyper разъем M.2 (M2_3, Key M), Поддержка type 2280 PCIe Gen4x4 (не менее 64 Гб/с) mode, 1 x Hyper разъем M.2 (M2_4, Key M), Поддержка type 2230/2242/2260/2280 SATA3 6.0 Гб/с & PCIe Gen4x4 (не менее 64 Гб/с) modes, 4 x SATA3 6.0 Гб/с Поддержка Volume Management Device (VMD) Поддержка модулей NVMe SSD в качестве загрузочных дисков. Chipset: • 1 x USB 3.2 Gen2x2 Type-C (передних) • 1 x USB 3.2 Gen2 Type-A (задних) • 6 x USB 3.2 Gen1 (не менее 2 Rear, 4 Front) • 8 x USB 2.0 (не менее 4 Rear, 4 Front)»
Разъяснение: ««Chipset: • 1 x Hyper разъем M.2 (M2_3, Key M), Поддержка type 2280 PCIe Gen4x4 (не менее 64 Гб/с) mode, 1 x Hyper разъем M.2 (M2_4, Key M), Поддержка type 2230/2242/2260/2280 SATA3 6.0 Гб/с & PCIe Gen4x4 (не менее 64 Гб/с) modes, 4 x SATA3 6.0 Гб/с Поддержка Volume Management Device (VMD) Поддержка модулей NVMe SSD в качестве загрузочных дисков. Chipset: • 1 x USB 3.2 Gen2x2 Type-C (передних) • 1 x USB 3.2 Gen2 Type-A (задних) • 6 x USB 3.2 Gen1 (не менее 2 Rear, 4 Front) • 8 x USB 2.0 (не менее 4 Rear, 4 Front)» --- изучения КД, Мы понимаем что здесь должно было быть поддержка Чипсет, потому как Чипсет – это набор микросхем, собранных в один кристалл на материнской плате (малое деталь комплектующие внутри материнской платы) и не может имеет портов ввода и вывода.
Вывод: на основании вышеизложенного просим Вас исправить ошибки, и расписать характеристики более подробно и правильно по технический характеристике комплектующих.
Разъяснение: ««Chipset: • 1 x Hyper разъем M.2 (M2_3, Key M), Поддержка type 2280 PCIe Gen4x4 (не менее 64 Гб/с) mode, 1 x Hyper разъем M.2 (M2_4, Key M), Поддержка type 2230/2242/2260/2280 SATA3 6.0 Гб/с & PCIe Gen4x4 (не менее 64 Гб/с) modes, 4 x SATA3 6.0 Гб/с Поддержка Volume Management Device (VMD) Поддержка модулей NVMe SSD в качестве загрузочных дисков. Chipset: • 1 x USB 3.2 Gen2x2 Type-C (передних) • 1 x USB 3.2 Gen2 Type-A (задних) • 6 x USB 3.2 Gen1 (не менее 2 Rear, 4 Front) • 8 x USB 2.0 (не менее 4 Rear, 4 Front)» --- изучения КД, Мы понимаем что здесь должно было быть поддержка Чипсет, потому как Чипсет – это набор микросхем, собранных в один кристалл на материнской плате (малое деталь комплектующие внутри материнской платы) и не может имеет портов ввода и вывода.
Вывод: на основании вышеизложенного просим Вас исправить ошибки, и расписать характеристики более подробно и правильно по технический характеристике комплектующих.
Ответы представителей заказчика и организатора, секретаря
Дата:
2025-02-07 17:49:37
Автор:
ШЕГЕБАЕВ ФАРХАД ШАЙМЕРДЕНОВИЧ
Решение:
Внести изменения и (или) дополнения в проект конкурсной документации
Описание внесения изменения
Внести изменения
